我们的业务范围:
- 电路板设计. 你可以要求使用protel, 高级设计师, 快板, 导师垫, 易达;
- PCB制造. 包括FPC, FR-4印刷电路板, 刚挠印刷电路板, 铝基板, 高频电路板, 可生产的PCB层数为 1-40, 最小线宽和最小线距为0.05mm;
- BOM成分. 根据客户提供的BOM采购相应物料;
- 印刷电路板组装. 可进行SMT和DIP封装, 可对产品进行AOI和X-Ray检测;
- 成品检测. 对于更简单的产品, 我公司拥有检测通用设备, 以及更复杂的产品, 我司可提供测试工装夹具;
- PCBA板读取解码.
兆谷PCB制程能力表 | |||||
工艺参数 | 柔性印刷电路板 | FR-4印刷电路板 | 刚柔结合PCB | 铝基板 | 高密度板 |
PCB层数 | 1-12 图层 | 1-42 图层 | 1-10 图层 | 1-4 图层 | 1-24 图层 |
厚度间隔 | 0.05-2.00毫米 | 0.30-5.00毫米 | 0.10-3.00毫米 | 0.8-5.0毫米 | 0.13-3.00毫米 |
最大限度. 尺寸 | 240*2000毫米 | 1000*1000毫米 | 240*1000毫米 | 800*800毫米 | 240*500毫米 |
分钟行宽 | 2密耳 | 3密耳 | 2密耳 | 4密耳 | 2密耳 |
分钟行间距 | 2密耳 | 3密耳 | 2密耳 | 4密耳 | 2密耳 |
分钟光圈 | 3密耳 | 4密耳 | 3密耳 | 4密耳 | 3密耳 |
阻抗控制 | ±5% & ±10% | ±5% & ±10% | ±5% & ±10% | ±5% & ±10% | ±5% & ±10% |
表面处理 | 同意,低频哈斯,奥本,镀金 | ||||
特殊工艺 | 埋盲孔, 阶梯槽, 金属基板, 嵌入式电阻, 嵌入式电容器, 背钻, 步金手指, ETC | ||||
以上参数仅供部分参考. 请随时向我们询问更详细的工艺能力. |