浅谈FPC厂FPC的结构层次

PCB有很多种, 但大部分可分为刚性PCB和柔性PCB. 今天, 我们将讨论柔性PCB的结构. 一般来说, 电路板根据导电铜箔的数量和厚度进行分层. 它们可分为单层板, 双层板, 多层板和双面板. 它们的结构也不一样. 下面我们就来介绍一下它们的不同属性.

单层板结构: 这是最简单的柔性板, 通常作为包括基础材料在内的一套原材料采购, 透明胶和铜箔, 而保护膜和透明胶是另一种原料; 第一的, 需要蚀刻铜箔以获得所需的电路. 保护膜需要钻孔，露出相应的焊盘. 清洁后, 滚动方法用于将两者结合, 然后将裸露的焊盘电镀金或锡进行保护. 这样, 大板准备好了, 然后需要冲压出相应形状的小电路板.

双层板结构: 当电路过于复杂时, 单层板不能接线, 或者需要铜箔接地屏蔽, 需要双层板或多层板. 多层板结构: 多层板与单层板最典型的区别就是增加了过孔结构来连接每一层铜箔. 一般来说, 基板+透明胶+铜箔的第一个加工过程是制作过孔; 第一的, 在基材和铜箔上钻孔, 清洗后涂上一定厚度的铜. 这样, 通孔已准备就绪. 后续制作过程与单层板几乎相同.

双面板结构: 双面板两面都有焊盘, 主要用于与其他电路板的连接. 虽然它的结构类似于单层板, 它的制造过程非常不同. 它的原材料是铜箔, 保护膜+透明胶. 第一的, 根据焊盘位置要求在保护膜上钻孔, 然后贴上铜箔, 焊盘和引线腐蚀后，再贴上一层钻孔保护膜. 虽然这几种FPC的结构各不相同, 许多制造过程具有相同的特征, 但是在一些基础的地方加入了不同的流程来对应不同的领域.